• 透過落摔測試模擬,來分析電子產品容易造成破壞位置。
  • 透過衝擊/振動/熱循環條件,來預測焊料疲勞破壞分析。
  • 鎖定IP模型來保留特定設計流程,可用於供應商與用戶之間的轉移設計流程,不會因分析條件和項目需求而被揭示。
  • ANSYS介面的操作流程,幫助使用者在操作上更加快速。
  • 一維/三維焊接失效預測,幫助設計者提前預測焊點失效位置。
  • 默認封裝幾何形狀,減少計算時間。
  • 適用於PCBA和PCB材料。
  • 跟踪和過孔捕獲。
  • 透過熱可靠性分析,來預測電子元件因功耗引起的溫度升高以及本身負載變化所造成的影響。