晶片製備熱機械模擬解決方案

為突破傳統實驗設計的限制，並掌握晶片製備過程中的熱機械失效機制，LS-DYNA 提供高擬真度的數值模擬方案。透過顯式求解器（Explicit Solver）與熱-力耦合分析能力，可有效處理材料移除過程中的高速動態、大變形及非線性行為，並模擬晶圓背面研磨與雷射切割等複雜製程現象。藉由模擬結果，工程團隊可提前掌握應力分布、變形行為與潛在失效位置，進一步優化製程參數並降低實體試錯成本。

• 精準捕捉極端非線性製程行為

透過顯式求解技術，有效模擬晶圓背面研磨與雷射切割過程中的高速材料移除、大變形與複雜接觸行為，還原實際製程中的動態反應。

• 熱-力耦合分析掌握失效風險

同步考量加工過程中的機械載荷與瞬態熱效應，分析熱機械交互作用造成的應力集中，協助工程師預測微裂紋、翹曲與崩裂等潛在問題。

• 模擬晶片製備關鍵製程行為

針對晶圓背面研磨與雷射切割製程，協助分析材料移除機制、溫度變化與結構響應，提供製程參數優化的重要依據。

• 降低實驗試錯成本，加速製程最佳化

透過數位模擬取代部分傳統 DOE 驗證流程，工程團隊可快速評估不同製程條件，提高研發效率並提升晶片製造可靠度。