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LSTC LS-DYNA R13.1

重點功能彙整

對電子產品的雙尺度協同模擬方法

此功能主要應用在電子應用產品上,雙尺度協同模擬提供了更好的工作流程與計算效率,將中尺度模型與宏觀結構耦合,以高解析度得知整體結構反應和連接點的變形、損壞方式。

此功能的應用範例如下:
(在宏觀模型(PCB版)上的梁元素(芯片),以自動化複製排列焊料或錫球)
PCB板落摔測試中詳細追蹤焊球模型的反應
可在Ansys Workbench中ACT介面上設定不同的焊料外型

額外說明

新增Keywords:

*INCLUDE_MULTISCALE, *DEFINE_MULTISCALE

  • 雙尺度協同模擬將宏觀模型與中尺度模型耦合,使用Non-matching離散化來協同模擬結構的反應
  • Beam(梁)元素可以用實體元素替代,來用於焊球的模型建立
  • 焊球模型可以在中尺度模型(芯片)中模塊化、複製和量化
  • 可以在Ansys Workbench中ACT介面設定雙尺度下焊球類型的參數

此功能在*INCLUDE_COSIM可以只要使用MPI指令執行,如下:

“mpirun -np 36 mppdyna i=input.k ncsp=24 jobid=jid”

此指令為本地模型使用總共36MPI進程,其中24個運行單獨作業

XFEM 2D 支援GISSMO 破裂模型

XFEM 2D 平面應變將可以開始支援GISSMO破裂模型,將標準材料轉變問連續破裂結構模型,像是材料破裂控制的韌性斷裂。此功能使得複雜負荷且混和破裂的情況下通過應力-三軸性相關破裂應變輕易解決。

(例如:三層電子元件黏合劑破裂,基板的右方固定,左方給予相反方向的拉動)

其他

Constraint 字卡

  • 新增*CONSTRAINED_INTERPOLATION_SPOTWELD (SPR3),為初次實驗版本的Keywords,使實體元素物件相互連接(點焊)。
  • 在*CONSTRAINED_INTERPOLATION_SPOTWELD中,PID1與PID2現在可以代表零件組集合,並新增了剝離比的設定參數。

ICFD (Incompressible Fluid Solver 不可壓縮流體求解氣)

新增了對ICFD種類全面支援的運輸能力,FSI與自適應網格重新劃分功能齊全,為此功能新增了以下Keywords:

  • *ICFD_MODEL_SPECIES_TRANSPORT
  • *ICFD_BOUNDARY_PRESCRIBED_SPTRANSP_CONC
  • *ICFD_INITIAL_SPTRANSP
  • *ICFD_DEFINE_SPTRANSPSOURCE.

爆炸

  • 新增*DEFINE_PARTICLE_BLAST,設定HE與空氣顆粒間的顆粒莫爾比

安全氣囊

  • 新增將表壓輸出到CPM內力的檔案(*DATABASE_BINARY_CPMFOR)
  • 新增Keyword選項TIME控制CPM活動時間以及觸發時間以得到更穩定的結果(*SENSOR_CPM_AIRBAG)
  • 可根據Airbag節點評估接觸力,得到每個Airbag獨立數據
  • 排除來自傳感器的接觸力
  • 通過*DEFINE_CPM_VENT讓用戶單獨更改每個通風口的堵塞處理

元素

  • 新增了字段NLOCDT來決定當殼元素受到偏移時是否減小時間步長,NLOCDT=1時不會在不穩定的風險下減小時間步長。
  • 啟用選項ORIENTATION可以用於Beam Form 9(點焊)

若您有任何軟體的問題,歡迎點選下方提問!

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