在早期設計階段中,
電子元件、電路板和硬體系统提供快速、準確的壽命預測。減少來自成產過程中,73%的產品研發成本。
為電子產品FEA提供專用的前、後處理
前處理: 將 ECAD 轉換為具有幾何和材料屬性的 3D FEA。
後處理 :基於溫度、應力和應變的可靠性預測;電子組裝後的可製造性。
Sherlock材料資料庫
超過500,000個零件的資料庫,來減少建立模型的時間。
適用領域、對象
  • 需提出GMW3172規範所定義的模擬分析報告。
  • 需較高的產品安全性和耐久性。